圈至圈連續(xù)精密電鍍設(shè)備
關(guān)鍵詞：化學(xué)鎳鈀金, 電鍍銠釕設(shè)備, 滾鍍設(shè)備, 陽極氧化設(shè)備
在陽極氧化領(lǐng)域，為行業(yè)主流主機(jī)廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務(wù)，掌握主流機(jī)構(gòu)制造商作業(yè)流程及工藝規(guī)范，密切關(guān)注陽極氧化行業(yè)的新技術(shù)及發(fā)展趨勢，并研究更新陽極氧化設(shè)備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補(bǔ)充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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